碳纖維行業(yè)繼續(xù)探底？龍頭企業(yè)承壓中醞釀新機(jī)遇！

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2024年中國AI文娛行業(yè)研究報(bào)告｜36氪研究院

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膠天下 | 洞察--2024至2030年電子膠粘劑市場前景分析

電子膠粘劑主要包含應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、PCB 板級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)組裝等領(lǐng)域的膠粘劑產(chǎn)品。相較于系統(tǒng)級(jí)組裝，芯片級(jí)和PCB板級(jí)封裝由于對(duì)電子膠粘劑產(chǎn)品的施膠精度、模量控制、耐濕熱性能等要求往往較高，所以相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)附加值通常更高。具體而言，電子產(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化提高了對(duì)芯片級(jí)和PCB 板級(jí)封裝的用料需求。為實(shí)現(xiàn)高度集成化，芯片封裝方式的多樣化發(fā)展，使得相應(yīng)的電子膠粘劑產(chǎn)品具有品種多、質(zhì)量要求高、對(duì)環(huán)境潔凈度要求苛刻、產(chǎn)品更新?lián)Q代快、研發(fā)資金投入量大等特點(diǎn)。與此同時(shí)，芯片級(jí)封裝后高度集成的元器件不僅需要牢固地裝配在 PCB 上，而且在工作時(shí)需要保持良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱等性能。

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